音圈电机因为是直驱电机，结构简单，响应快，高速高加速，配合合适的结构及位置反馈及驱动器，可以达到微米级

运动位置精度；在半导体硅片膜厚的检测领域，音圈电机也发挥着非常重要作用；半导体硅片膜厚检测设备要求工件台

可以和硅片传输系统完成硅片的交接，同时需要承载着12英寸或者8英寸的硅片完成垂向运动和360°的旋转运动，

因此，应用于膜厚检测领域的运动装置一般包括XY运动台和设置于XY运动台上的微动台。

          微动台为运动装置的核心部件，其一般能够提供绕Z方向的转动运动和沿Z方向的垂向运动。随着对产率要求和

膜厚检测精度要求的不断提高，对运动装置的运行速度、加速度及性能要求也随之提高，这就要求运动装置更加轻量化

及扁平化，以及具备更好的运动精度。

          为实现硅片的交接，现有的部分微动台的中部设置有能够实现硅片交接的交接机构。现有微动台，能够实现微动台沿绕垂向的转动和沿垂向的运动，但是由于Rz转台设置在垂向底座的上端，导致微动台在Z方向的尺寸较大，不利于微动台的轻量化和扁平化设置；同时，由于重力补偿装置与垂向驱动装置

分体设置，导致结构尺寸较大且重量较重，更加不利于微动台的成本降低和轻量化设计。

          音圈电机微动台，其包括垂向底座、转动设置于垂向底座上方的Rz转台，垂向底座和Rz转台均为中空结构，

其中心设置有用于交接硅片的交接机构。垂向底座的外侧环绕其周向间隔设置有三组垂向驱动装置和三组重力补偿装置，垂向驱动装置采用音圈电机直驱，其音圈电机的动子与垂向底座连接，每组重力补偿装置均设置在相邻两组垂向驱动装置之间，降低音圈电机的负载。重力补偿组件的设置，能够使重力补偿组件采用气浮的

方式实现重力补偿，结构简单，重量较轻，成本较低，能够进一步地实现微动台的轻量化设置。

           音圈电机微动台可应用于集成电路制备领域，如应用于光刻系统的曝光台中或应用于半导体膜厚检测的工作台中，

用于带动硅片等