HYC苏州华兴源创智推精品-音圈电机半导体转塔式编带机handler

随着先进高端封装技术的发展，半导体芯片新的封装形式越来越小，越来越多，对测试分选设备的精度和速度要求越来越高；同时因体积大小不同，外形不同，测试需求不同的半导体芯片需要具有不同工位分布模式的转塔式芯片测试分选机编带机；

所谓转塔式芯片测试分选机编带机，它是一种以主转盘在中心，各个测试工位按照顺序均匀分布在主电机周围的一种测试分选机，半导体芯片随着主转盘每一步的旋转被送到各个工位进行处理，此种测试分选机具有占地面积小，精度高，速度快等特点；可以使用转塔式测试分选机的产品种类包括SOT,SOD,SC,QFN,SON等；

转塔式芯片测试分选机编带机是光机电机结合的全自动化设备，涉及到精密机械，自动控制，精密光学，计算机应用，气动技术，系统工程学诸多科学领域；行业内先进企业主要包括瑞典的ISMECA，SAM，ASM,EXISTECK,日本上野等，他们设备精度高，速度快，控制系统技术非常成熟，技术限制，成本高，售后定制不便等；基于控制技术，操作技术本土化，降低购置成本以及个性化定制需求，科创板明星企业苏州华兴源创引进先进的国外技术工艺及配件，组建强大的研发团队，投入大量人力物力，目前音圈电机半导体转塔式编带机已经上市销售；

我们大概来了解一下编带机性能参数：

A.UPH能达到36K以上（取决于测试时间）

B.稳定性MTBA能达到1小时以上

C.机器所包含的功能：

1.高速稳定的进料系统

2.对产品的6个面进行全方位检查的视觉系统

3.可集成激光打印系统

4.高精度定位的测试站/烧录站

5.拉力稳定的出料系统

D.适用产品范围广：

.不带脚器件：QFN,DFN,

E.不同类型的产品之间切换灵活

F.软件功能介绍: 开放的人机界面显示提供详细的运行状态，模块化的配置

带来客户定制化需求，精确到0.1微秒的定时器提供高能的软件执行效率，

模组程序定制方便维护升级。

基本技术参数：

A.主转塔采用高速瑞士DD马达, 32个吸嘴；

B.产品实际定位精度可达到0.1mm；

C.吸嘴上下取料采用高速直线马达，马达驱动器具有力量控制系统，

力量控制范围5N-40N;

D.吸嘴中心的直径400mm;

E.吸嘴采用分体式，更换产品时只需要更换吸嘴头部零件;

1.此进料模组采用振动盘加吹气过渡轨道，上料UPH可达45K，独立的

分料马达，可根据产品的尺寸灵活调整出料的距离

2.动作流程:将产品倒入料斗?圆形振动盘?吹气轨道?分料机构?吸嘴取料

3.各动作执行的前提：

A. 料斗:当料斗上的感应器检查到下面圆形振动盘里面没有产品且圆形振动器

在振动时，料斗就会把产品抖入下面的圆形振动盘;

B. 圆形振动盘:吹气轨道上有2组感应器，当前面一组感应器检测到轨道里面没

有产品时，圆形振动盘开始振动供料，当后面一组感应器检测到有产品时，

圆形振动器停止供料

C. 分料机构:分料机构是有吹气轨道前端的真空腔和2个电磁阀及取料马达组成，

当取料马达上的感应器检测到没有产品且马达处在贴近吹气轨道端时，控

制真空腔的电磁阀切换真空为吹气，让产品进入取料马达上的 Dead-spot

D. 吸嘴取料:当取料马达上的感应器检测到有产品且马达处于远离吹气轨道端

时，吸嘴便可下来取料

4.与产品接触的零部件均有镀层(表面粗糙度N6)或者材质为钨钢

5.Conversion Kit:

A:同类型封装产品之间的conversion Kit: Feeding cover , Dead spot ,Sector …

B:不同类型封装产品之间的conversion kit: Feeding cover , Dead spot ,Sector ,Bowl ,

Air track

左边是吸嘴从进料模组

上吸取芯片的状态，右

边是吸嘴把芯片放进出

料模组中的载带里面状

态，上下料均采用音圈

马达下压来精确控制吸

嘴下压的高度，以保证

芯片不会因为过压损坏，

音圈马达带有力量反馈

系统，一旦出现力量过

大，马达立即退回上位，

避免把芯片压坏

基本技术参数：视觉系统可检查产品的5个面,进口工业相机30W

像素相机搭配高精度镜头及光源

A. 相机配置参数指标

B. (1) 视野范围8mm X 6mm；

(2) 相机分辨率： 640*480；

(3) 像素精度： 0.0125mm；

(4) 相机帧率： 100 帧/s；

(5) 检测周期： <80ms

B.可检测的项目:脚长,脚宽，脚间距，最小间隔，脚遗失，脚多

出， PAD 破损，表面污点，侧面管脚尺寸，侧面管脚毛刺或破

损，尺寸检查精度±0.0125mm