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半导体制程_IC芯片高速高精度贴片
客户要求：1，该方案采用高速、高精度、高动态特性的笛卡尔龙门坐标轴设计；
2，分辨率：1Vpp Sin/Cos （典型推荐分辨率5nm）；
3，双向重复定位精度：±0.75μm（Base）±0.4μm（Plus）；
4，定位精度（线性误差修正）：±3μm（Base）±1μm（Plus）；
5，正交误差：10arc sec；
6，最大工作速度：2000mm/s；
典型的应用领域
1，OLED面板切割；
2，IC芯片贴片；
3，高速高精度自动点胶；
4，新能源_锂电池焊接；
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