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- [公司新闻]基于力位协同音圈电机的先进封装脱蓝膜系统研究与量产应用2026年08月03日 10:18
- 脱蓝膜工序作为先进封装制程中毫米级的细分场景，恰恰是决定整条产线良率与产能的隐形核心节点。同茂电机通过音圈电机力位协同技术的突破，打破了海外品牌在高精度直驱力控场景的长期垄断，为国内半导体设备国产化替代提供了扎实的底层部件支撑。 如需获取完整的技术测试报告、应用案例集与参数选型手册，欢迎访问同茂电机官网技术资源中心：www.tmmor.com/tech-center，或联系我们的工业技术顾问获取免费产线工况诊断服务。
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