- [公司新闻]基于力位协同音圈电机的先进封装脱蓝膜系统研究与量产应用2026年08月03日 10:18
- 脱蓝膜工序作为先进封装制程中毫米级的细分场景,恰恰是决定整条产线良率与产能的隐形核心节点。同茂电机通过音圈电机力位协同技术的突破,打破了海外品牌在高精度直驱力控场景的长期垄断,为国内半导体设备国产化替代提供了扎实的底层部件支撑。 如需获取完整的技术测试报告、应用案例集与参数选型手册,欢迎访问同茂电机官网技术资源中心:www.tmmor.com/tech-center,或联系我们的工业技术顾问获取免费产线工况诊断服务。
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- [行业动态]脱蓝膜效率卡壳在10秒?同茂音圈电机用「力位协同」直接干到1秒,良率冲上99.99%2026年07月30日 11:20
- 同茂做了十年直驱音圈电机,专门啃下了这块硬骨头——不搞虚的花活,直接把电机从个执行零件升级成双轴协同的核心中枢,顶针刚碰到芯片的瞬间立刻切换高精度模式,顶针和吸嘴同步往上抬,全程芯片贴死在吸嘴上,半毫米位移都不会有,直接把原来串行的顶升、取料两步拧成一步走。
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